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据彭博社报道,台积电已在德国德累斯顿动工建设首座晶圆厂,未来计划在欧洲建设更多工厂,面向不同的市场领域,重点瞄准 AI 芯片市场,以进一步扩展其全球业务版图。
台积电在一份声明中表示,目前专注于正在进行的全球扩展项目,暂时没有新的投资计划。
今年 8 月,台积电在德国德累斯顿启动了一个价值 100 亿欧元(IT之家备注:当前约 773.44 亿元人民币)的芯片制造厂建设项目,这是其在欧盟的首个工厂。项目资金大约一半将由当地政府补贴,计划于 2027 年底投产。
报道称,AI 市场(如英伟达、AMD 相关芯片)将成为最重要的增长领域,其他拥有独特设计的半导体公司也可能为台积电带来新的机会。根据台湾地区当地官员的说法,台积电可能会为欧洲市场准备更多工厂,该公司正在为未来的几座工厂做规划。“台积电还需评估是否继续在德累斯顿扩展,还是在欧盟其他地区建厂。”
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